Pasta termica Hy510 seringa 30g otima qualidade
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Aplicações:Componentes eletrônicos do computador, dissipador de calor do diodo emissor de luz, fonte de alimentação, Cpu , Gpu, Chipset ,dissipador de calor da cpu, eletrônica doméstica e assim por diante.

Coeficiente de transferência de calor> 1,93 W / mk

Impedância térmica <0,225 C - W / in2

A proporção de> 2 g / cm3

Viscosidade 1000

Concentração para 380 ± 10 1 / 10mm

Temperatura instantânea resistente a 50 ~ 300 ° C

Temperatura de trabalho - 30 ~ 280 ° C

Ingrediente

Compostos de silício - 50%

Compostos de carbono - 30%

Composto de óxido metálico - 20%